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首頁(yè) 物聯(lián)百科 變頻與傳動(dòng) 物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)需要高集成度和小尺寸功率轉(zhuǎn)換器件

物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)需要高集成度和小尺寸功率轉(zhuǎn)換器件

在功率譜的中低端存在一些不太大的功率轉(zhuǎn)換要求,這在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備之類的應(yīng)用中很常見(jiàn)。這些應(yīng)用需要使用能夠處理適度電流水平的功率轉(zhuǎn)換IC。電流通常在數(shù)百毫安范圍,但如果板載功率放大器為了傳輸數(shù)據(jù)或視頻而存在峰值功率需求,那么電流量可能更高。因此,隨著支持眾多物聯(lián)網(wǎng)器件的無(wú)線傳感器的激增,業(yè)界對(duì)專門(mén)用于空間和散熱受限器件的小型、緊湊、高效功率轉(zhuǎn)換器的需求在不斷增加。

然而,與其他很多應(yīng)用不同,許多工業(yè)和醫(yī)療產(chǎn)品對(duì)可靠性、尺寸和穩(wěn)健性通常有著更高的標(biāo)準(zhǔn)。正如大家所料,相當(dāng)部分的設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)落在了功率系統(tǒng)及其相關(guān)支持器件上。工業(yè)甚至醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品必須正常運(yùn)行并在多個(gè)電源(如交流電源插座和備用電池)之間無(wú)縫切換。此外,必須竭盡全力防止故障,同時(shí)在由電池供電時(shí)須最大程度延長(zhǎng)工作時(shí)間,以確保無(wú)論存在什么電源,系統(tǒng)都能可靠地正常工作。因此,這些系統(tǒng)內(nèi)部使用的功率轉(zhuǎn)換架構(gòu)必須魯棒、緊湊且散熱需求極低。

電源設(shè)計(jì)的考慮

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在集成無(wú)線傳輸功能的系統(tǒng)中使用線性穩(wěn)壓器并不罕見(jiàn)。主要原因是其EMI和噪聲極低。盡管如此,雖然開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器產(chǎn)生的噪聲高于線性穩(wěn)壓器,但前者的效率要優(yōu)越得多。已經(jīng)證明,如果開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的行為可預(yù)測(cè),那么許多敏感應(yīng)用中的噪聲和EMI水平是可管理的。如果開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器在正常模式下以恒定頻率開(kāi)關(guān),并且開(kāi)關(guān)邊沿干凈、可預(yù)測(cè)且沒(méi)有過(guò)沖或高頻振鈴,那么EMI將極小。此外,小封裝尺寸和高工作頻率可以提供小而緊湊的布局,從而最大限度地降低EMI輻射。而且,如果穩(wěn)壓器可以與低ESR陶瓷型電容一起使用,則輸入和輸出電壓紋波(這是系統(tǒng)中的額外噪聲源)可以最小化。

當(dāng)今工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的主輸入電源通常是來(lái)自外部AC-DC適配器和/或電池組的24 

V或12 V直流電源。然后,此電壓通過(guò)同步降壓轉(zhuǎn)換器進(jìn)一步降低到5 V和/或3.x V電壓軌。盡管如此,經(jīng)過(guò)這些醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備內(nèi)部調(diào)節(jié)后的供電軌數(shù)量卻在增加,而工作電壓持續(xù)降低。因此,其中許多系統(tǒng)仍然需要3.x V、2.x V或1.x V電壓軌,用于為低功耗傳感器、存儲(chǔ)器、微控制器內(nèi)核、輸入/輸出和邏輯電路供電。然而,用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)膬?nèi)部功率放大器可能需要最高0.8 A電流能力的12 V電壓軌,以將任何記錄的數(shù)據(jù)傳輸?shù)竭h(yuǎn)程集中式集線器。

傳統(tǒng)上,該12 V電壓軌由升壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器提供,需要專門(mén)的開(kāi)關(guān)模式電源設(shè)計(jì)知識(shí)和技能,并且占用印刷電路板(PCB)上相當(dāng)大的面積。

新型緊湊式升壓轉(zhuǎn)換器

ADI公司的μModule?(微型模塊)產(chǎn)品是完整的系統(tǒng)化封裝(SiP)解決方案,可最大限度地縮短設(shè)計(jì)時(shí)間,解決工業(yè)和醫(yī)療系統(tǒng)中常見(jiàn)的電路板空間和密度問(wèn)題。這些μModule產(chǎn)品是完整的電源管理解決方案,在緊湊型表貼BGA或LGA封裝內(nèi)集成DC-DC控制器、功率晶體管、輸入和輸出電容、補(bǔ)償組件和電感。利用ADI公司μModule產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)可以將完成設(shè)計(jì)過(guò)程所需的時(shí)間減少多達(dá)50%,具體取決于設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。μModule系列將元件選型、優(yōu)化和布局等設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)從設(shè)計(jì)人員轉(zhuǎn)移到器件上,可縮短整體設(shè)計(jì)時(shí)間,減少系統(tǒng)故障,最終加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

此外,ADI公司的μModule解決方案將分立式電源、信號(hào)鏈和隔離設(shè)計(jì)中常用的關(guān)鍵元件集成在緊湊的IC式外形尺寸中。在ADI公司嚴(yán)格的測(cè)試和高可靠性流程的支持下,μModule產(chǎn)品系列簡(jiǎn)化了功率轉(zhuǎn)換的設(shè)計(jì)和布局。

μModule系列產(chǎn)品涵蓋了廣泛的應(yīng)用,包括終端負(fù)載穩(wěn)壓器、電池充電器、LED驅(qū)動(dòng)器、電源系統(tǒng)管理(PMBus數(shù)字管理電源)和隔離式轉(zhuǎn)換器。作為高集成度解決方案且每個(gè)器件都提供PCB Gerber文件,μModule電源產(chǎn)品可在滿足時(shí)間和空間限制的同時(shí)提供高效率、高可靠性,某些產(chǎn)品還提供符合EN 55022 B類標(biāo)準(zhǔn)的低EMI解決方案。

隨著設(shè)計(jì)資源因?yàn)橄到y(tǒng)復(fù)雜性的提高和設(shè)計(jì)周期的縮短而變得緊張,關(guān)注重點(diǎn)落在了系統(tǒng)關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)的開(kāi)發(fā)上。這常常意味著電源受到忽視,直到開(kāi)發(fā)周期的后期才予以解決。由于時(shí)間很短,而且專業(yè)電源設(shè)計(jì)資源可能有限,因此需要開(kāi)發(fā)出尺寸盡可能小的高效率解決方案,同時(shí)可能要對(duì)PCB的反面加以運(yùn)用,使空間利用率最大化。

μModule穩(wěn)壓器為此提供了理想的答案。此概念內(nèi)部復(fù)雜,但外部簡(jiǎn)單——既有開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的效率,又有線性穩(wěn)壓器的易設(shè)計(jì)性。認(rèn)真負(fù)責(zé)的設(shè)計(jì)、PCB布局和元件選擇對(duì)于開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)非常重要,很多經(jīng)驗(yàn)豐富的設(shè)計(jì)人員在職業(yè)生涯的早期聞到了電路板燃燒的獨(dú)特香味。當(dāng)時(shí)間短或電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)不足時(shí),現(xiàn)成的μModule穩(wěn)壓器可節(jié)省時(shí)間并降低風(fēng)險(xiǎn)。

ADI公司μModule系列最近的一個(gè)實(shí)例是LTM4661同步升壓μModule穩(wěn)壓器,其采用6.25 mm×6.25 mm×2.42 mm BGA封裝。封裝中包含開(kāi)關(guān)控制器、功率FET、電感和所有支持元件。在1.8 V至5.5 V的輸入范圍內(nèi)工作時(shí),它可以提供2.5 V至15 V的穩(wěn)壓輸出,輸出電壓通過(guò)單個(gè)外部電阻設(shè)置。只需要一個(gè)輸入和輸出體電容。

結(jié)論

近年來(lái),物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的部署爆炸式增長(zhǎng),其中包括各種用于軍事和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品。新一波產(chǎn)品,包括裝有傳感器的醫(yī)療和科學(xué)儀器,一直是近年來(lái)市場(chǎng)的重要推動(dòng)因素,現(xiàn)已開(kāi)始出現(xiàn)顯著增長(zhǎng)的跡象。與此同時(shí),這些系統(tǒng)的空間和熱設(shè)計(jì)限制催生了一類新型功率轉(zhuǎn)換器,要求其實(shí)現(xiàn)小尺寸、緊湊且熱效率高的必要性能指標(biāo),以為諸如功率放大器等內(nèi)部電路供電。幸運(yùn)的是,最近發(fā)布的LTM4661升壓型μModule穩(wěn)壓器之類的器件簡(jiǎn)化了電源設(shè)計(jì)人員的工作。

最后,在此類應(yīng)用中使用μModule穩(wěn)壓器是很有意義的,因?yàn)樗茱@著縮短調(diào)試時(shí)間并提高電路板面積利用率。由此將能降低基礎(chǔ)設(shè)施成本,以及產(chǎn)品生命周期的總擁有成本。


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